更新履歴
□生基板（YM-001）
基板サイズは、3.1inch(78.7mm) x 2.1inch(53.3mm)です。
（タカチのケース(SW-85)に入るサイズです。）
□部品一式
左記がキット部品一式となります。
部品表は、ここを参照願います。
□基板に部品実装
ここでのやり方は、あくまでも参考例です。
丸ピンＩＣソケットとＬＥＤを実装して半田付けします。
LEDの向きに注意して下さい。
抵抗を実装します。
準備として抵抗を常数別に分けます。
抵抗のカラーコードの読み方は以下のＵＲＬを参考にして下さい。
http://www.jarl.or.jp/Japanese/7_Technical/lib1/teikou.htm
http://bake-san.com/led020.htm
抵抗を挿入して半田付けする場合
基板の下にゼリー等のカップを置くと、作業がやりやすいです。
部品面のリード片方を半田付けして
裏返して全部を半田付けします。
コンデンサとセラロックとポリスイッチを挿入して半田付けします。
６ＰモジュラーコネクタとＵＳＢコネクタとピンヘッダーを
挿入して半田付けします。
６Ｐモジュラーコネクタが取り付け孔の関係で装着しにくいです。
基板を裏側にして、６Ｐモジュラーコネクタの頭を何かに当てて押し込んでください。
ソケット部品実装前の動作確認を行って下さい。(2010/10/7 追記)
確認はこのページを参照願います。
□部品実装後
PIC18F2550にサンプルのHEXファイルを書き込みます。
（書き込み器は、私の環境です。）
ＩＣを装着して組み立てが完成した状態です。
（PIC18F2550は、プログラムを書き込んだ状態で装着して下さい。）
部品実装での注意点
①、 基板型番YM-001Aは、半田面で１カ所ジャンパー線が必要です。
（ IC1の17ピンとIC2の11ピン間の配線が抜けていました。）
（基板型番YM-001Bから修正されており、ジャンパー線は不要です。）
半田付けが終了した半田面です。
ソケット部品実装後の動作確認を行って下さい。(2010/10/7 追記)
確認はこのページを参照願います。
□アクリル実装完成品
アクリル板を基板の上下に施したものです。
アクリル板一式は、別キットとなっています。
アクリル板の加工は、ここを参照願います。
アクリル板の組立ては、ここを参照願います。
ロータリスイッチに取っ手を付けて上部より廻すようにしました。
ゴム足（又はソフトクッション等）の実装例です。
□CPU（PIC18F2550）の抜き方
ここでのやり方は、あくまでも参考例です。
書き込み器によっては、基板上のコネクタCN2で行えます。
ここではCPUをソケットから抜き差しして行う場合の抜き方の参考を紹介します。
CPUを抜く事は、基板サイズと周辺の部品配置の関係で少し難しいです。
フットスイッチを１つしか使用しない場合や、デバックを優先するのでしたらモジュラーソケットFS2を実装しないと少し楽になります。
食品トレーやペットボトル等のプラスチックを準備します。
(参考は、0.2mm厚です。)
５ｍｍx100mm に切ります。
ＣＰＵの下に這わせて反対側に出します。
出てきたプラスチックの端をピンセットで摘み引き出します。
プラスチックを引き出した状態です。
プラスチックの端と端をセロテープでつなぎます。
セロテープを巻いて、繋ぎを強固にします。
次に指でうまく摘んで、ＣＰＵの端を少し引き上げます。
力加減は微妙です。
モジュラーソケットの頭をテコに使い旨く上に引き上げます。
ここからは、少しテクニックが必要です。
ここで両手の人差し指を同時に入れてゆっくり引き上げてもよいです。
下手をすると一気に抜けます。そしてＣＰＵの足が折れ曲がる危険もあります。
均等な力加減が必要です。
逆の端も指で摘んで少し引き上げます。
モジュラーやUSBソケットの頭をテコに使い旨く上に引き上げます。
最後は、上に引き上げます。
このプラスチックの輪は最初から付けた状態でＣＰＵを装着するのも手です。
□上記以外にもマイナスドライバーで両サイドを少しずつ抜いていく方法もありあります。
参考例を以下に記載します。
基板部品面パターン保護用のプラスチックを準備します。
５ｍｍ x ６０ｍｍ位 （食品トレーやペットボトル等）
CPUの下に通しておきます。
精密ドライバーを、ＣＰＵ右端の下側に入れます。
ドライバーの端は、保護のプラスチックに当てます。
ＩＣを指で押さえながら、精密ドライバーを持っている部分を上げます。
ＩＣの右側が少し浮いてきます。
上記ＩＣの右側と同様に左側も行い、浮かせます。
もう一度ＩＣの右側を浮かせます。
左側も浮かせます。
これぐらいで、ＩＣが抜けるはずです。
